Resin-sealed semiconductor device, method for manufacturing the same, base for semiconductor device, and multilayer resin-sealed semiconductor device

WO2007148782 Art A1 27. Dezember 2007

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007148782
Aktenzeichen: EP07767393
Anmeldetag: 22. Juni 2007
Veröffentlichung: 27. Dezember 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/50H01L23/12H01L25/10H01L25/11H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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