Bulk metallic glass solders, foamed bulk metallic glass solders, foamed- solder bond pads in chip packages, methods of assembling same and systems containing same

WO2007149737 Art A2 27. Dezember 2007

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007149737
Aktenzeichen: EP07798443
Anmeldetag: 12. Juni 2007
Veröffentlichung: 27. Dezember 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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