Film insert resin molded article and process for producing the same
WO2008001455
Art A1
3. Januar 2008
Anmelder: Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008001455
- Aktenzeichen
- EP06767669
- Anmeldetag
- 30. Juni 2006
- Veröffentlichung
- 3. Januar 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/14B29C45/27
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Polymer Co. Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Polymer
Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.
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