Microstructural body and process for producing the same

WO2008001487 Art A1 3. Januar 2008

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008001487
Aktenzeichen: EP07790184
Anmeldetag: 20. Juni 2007
Veröffentlichung: 3. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/14B29C33/38C25D5/02H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von