Substrate structure manufacturing method, substrate structure, electron emitting element, electron emitting element manufacturing method, electron source, image display device, and laminated chip

WO2008001742 Art A1 3. Januar 2008

Anmelder: Nikon Corporation, TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008001742
Aktenzeichen: EP07767550
Anmeldetag: 26. Juni 2007
Veröffentlichung: 3. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01J9/02H01J1/304H01J29/04H01J31/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Nikon Corporation
TOHOKU UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

3.320 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

837 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von