Cu-zn alloy with high strength and excellent bendability

WO2008001852 Art A1 3. Januar 2008

Anmelder: Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008001852
Aktenzeichen: EP07767805
Anmeldetag: 28. Juni 2007
Veröffentlichung: 3. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/04C22F1/08C22F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Mining & Metals

Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.

291 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von