Solder Ball Socket Connector

WO2008002619 Art A2 3. Januar 2008

Anmelder: Molex Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008002619
Aktenzeichen: EP07809961
Anmeldetag: 27. Juni 2007
Veröffentlichung: 3. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Molex Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von