Post etch wafer surface cleaning with liquid meniscus
WO2008002669
Art A2
3. Januar 2008
Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008002669
- Aktenzeichen
- EP07796613
- Anmeldetag
- 28. Juni 2007
- Veröffentlichung
- 3. Januar 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23G1/00C23G1/02B08B3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lam Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Vertreten von
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