Stacked, Interconnected Semiconductor Packages

WO2008002836 Art A2 3. Januar 2008

Anmelder: Sandisk Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008002836
Aktenzeichen: EP07798933
Anmeldetag: 22. Juni 2007
Veröffentlichung: 3. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/11

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sandisk Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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