Flexible Joint Methodology To Attach A die On an Organic Substrate

WO2008002944 Art A1 3. Januar 2008

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008002944
Aktenzeichen: EP07799058
Anmeldetag: 26. Juni 2007
Veröffentlichung: 3. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/02H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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