Silsesquioxane resin systems with base additives bearing electron-attracting functionalities

WO2008002970 Art A2 3. Januar 2008

Anmelder: Dow Corning Corporation, TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008002970
Aktenzeichen: EP07812370
Anmeldetag: 27. Juni 2007
Veröffentlichung: 3. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00C08G77/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Dow Corning Corporation
TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

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🇯🇵 Tokyo Ohka Kogyo

Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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