Apparatus for applying a plating solution for electroless deposition

WO2008002977 Art A2 3. Januar 2008

Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008002977
Aktenzeichen: EP07799083
Anmeldetag: 27. Juni 2007
Veröffentlichung: 3. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C23C26/00B05D1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lam Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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