Verfahren zum Verkleben mindestens einer Ersten Platte und einer Zweiten Platte und Verfahren zum Herstellen einer Leiterträgeranordnung

WO2008003549 Art A1 10. Januar 2008

Anmelder: Continental Automotive GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008003549
Aktenzeichen: EP07729097
Anmeldetag: 14. Mai 2007
Veröffentlichung: 10. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20H05K1/02B32B37/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Continental Automotive GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Continental Automotive

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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