Silicon wafer manufacturing method
WO2008004379
Art A1
10. Januar 2008
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008004379
- Aktenzeichen
- EP07744035
- Anmeldetag
- 24. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 10. Januar 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/322H01L21/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.022 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.