Bonding resin composition for fluororesin substrates and metal-clad laminates made by using the composition

WO2008004399 Art A1 10. Januar 2008

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008004399
Aktenzeichen: EP07828132
Anmeldetag: 7. Juni 2007
Veröffentlichung: 10. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00B32B27/30C09J201/02H05K1/03H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

902 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von