Thermally Conductive Panel

WO2008005123 Art A2 10. Januar 2008

Anmelder: The Boeing Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008005123
Aktenzeichen: EP07795320
Anmeldetag: 25. Mai 2007
Veröffentlichung: 10. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B32B3/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: The Boeing Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Boeing

US-amerikanischer Luft- und Raumfahrtkonzern mit Sitz in Virginia. Entwickelt und fertigt Verkehrsflugzeuge, Militärflugzeuge, Raumfahrtsysteme sowie Verteidigungs- und Sicherheitstechnik.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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