Wafer and method of forming alignment markers

WO2008007173 Art A1 17. Januar 2008

Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008007173
Aktenzeichen: EP06831875
Anmeldetag: 6. Juli 2006
Veröffentlichung: 17. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: G03F9/00H01L23/58

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Freescale Semiconductor, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Freescale Semiconductor

Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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