Hinge mechanism and foldable electronic apparatus with the same
WO2008007464
Art A1
17. Januar 2008
Anmelder: Japan Aviation Electronics Industry, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008007464
- Aktenzeichen
- EP07790248
- Anmeldetag
- 11. Juli 2007
- Veröffentlichung
- 17. Januar 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F16C11/04F16C11/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Japan Aviation Electronics Industry, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
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