Laminated electronic component and laminated array electronic component
WO2008007491
Art A1
17. Januar 2008
Anmelder: Murata Manufacturing Co. Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008007491
- Aktenzeichen
- EP07742026
- Anmeldetag
- 20. April 2007
- Veröffentlichung
- 17. Januar 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01F27/00H01F17/00H01F27/29H01G2/24H01G4/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co. Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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