Method for manufacturing semiconductor device

WO2008007732 Art A1 17. Januar 2008

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008007732
Aktenzeichen: EP07790685
Anmeldetag: 12. Juli 2007
Veröffentlichung: 17. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285C23C14/34H01L21/3205H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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