Photosensitive resin composition, layered product thereof, cured object therefrom, and method of forming pattern from the composition (3)

WO2008007764 Art A1 17. Januar 2008

Anmelder: Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha, MicroChem Corp. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008007764
Aktenzeichen: EP07790737
Anmeldetag: 13. Juli 2007
Veröffentlichung: 17. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/029C08G59/32C08G59/68G03F7/004G03F7/032G03F7/38G03F7/40H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha
MicroChem Corp.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Kayaku

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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