Method of bonding resins by light irradiation and process for producing resin article

WO2008007787 Art A1 17. Januar 2008

Anmelder: Kyoto University, Alps Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008007787
Aktenzeichen: EP07790803
Anmeldetag: 13. Juli 2007
Veröffentlichung: 17. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C09J5/02B29C65/02B29C65/14B32B27/00B32B27/36C08J5/12C09J5/06C12M1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Kyoto University
Alps Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyoto University

Renommierte japanische Universität mit breiter Grundlagenforschung in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

1.706 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Alps Alpine

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten mit Sitz in Tokio, unter anderem für Sensoren, Schalter und Automobilelektronik, entstanden 2019 aus dem Zusammenschluss von Alps Electric und Alpine Electronics.

1.034 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Pharma & Biotechnologie Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von