Molded resin and process for producing the same
WO2008007795
Art A1
17. Januar 2008
Anmelder: Sumitomo Chemical Company, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008007795
- Aktenzeichen
- EP07768423
- Anmeldetag
- 10. Juli 2007
- Veröffentlichung
- 17. Januar 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/00C08L23/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Chemical Company, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Petrochemie, Agrochemie, Pharmazeutika, Elektronikmaterialien, Energiematerialien und Kunststoffen.
4.352 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.