Method and device for treating a substrate by means of a plasma

WO2008007944 Art A1 17. Januar 2008

Anmelder: TECHNISCHE UNIVERSITEIT EINDHOVEN 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008007944
Aktenzeichen: EP06783835
Anmeldetag: 12. Juli 2006
Veröffentlichung: 17. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/32H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TECHNISCHE UNIVERSITEIT EINDHOVEN
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 Technische Universiteit Eindhoven

Die Technische Universiteit Eindhoven ist eine niederländische Technische Hochschule mit breiter Forschung in Medizintechnik, Halbleitertechnik und Materialwissenschaften. Ihr Patentportfolio deckt Medizintechnik, Halbleiterbauelemente, Mess- und Softwaretechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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