Apparatus and method for controlling plasma potential

WO2008008259 Art A2 17. Januar 2008

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008008259
Aktenzeichen: EP07810216
Anmeldetag: 6. Juli 2007
Veröffentlichung: 17. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C23F1/00C23C16/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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