Selective sealing of porous dielectric materials

WO2008008319 Art A2 17. Januar 2008

Anmelder: The President and Fellows of Harvard College 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008008319
Aktenzeichen: EP07796761
Anmeldetag: 10. Juli 2007
Veröffentlichung: 17. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The President and Fellows of Harvard College
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Harvard University

US-amerikanische Elite-Universität mit Sitz in Cambridge, Massachusetts. Harvard betreibt Forschung und Patentierung in zahlreichen Feldern, insbesondere Biotechnologie, Medizin, Life Sciences und Materialwissenschaften.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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