An Electronics Package With an Integrated Circuit Device Having Post Wafer Fabrication Integrated Passive Components

WO2008008581 Art A2 17. Januar 2008

Anmelder: Atmel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008008581
Aktenzeichen: EP07812050
Anmeldetag: 7. Juni 2007
Veröffentlichung: 17. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/76H01L23/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Atmel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Atmel

Atmel war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller für Mikrocontroller und wurde 2016 von Microchip Technology übernommen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Elektronik. Anmeldungen liegen im Zeitraum 2000 bis 2021.

492 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von