A stacked-die electronics package with planar and three-dimensional inductor elements

WO2008008587 Art A2 17. Januar 2008

Anmelder: ATMEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008008587
Aktenzeichen
EP07798483
Anmeldetag
13. Juni 2007
Veröffentlichung
17. Januar 2008
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/50H01L23/485H01L23/538H01L23/12H01L23/522
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ATMEL CORPORATION
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Atmel

Atmel war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller für Mikrocontroller und wurde 2016 von Microchip Technology übernommen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Elektronik. Anmeldungen liegen im Zeitraum 2000 bis 2021.

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