Film forming method and film forming apparatus

WO2008010489 Art A1 24. Januar 2008

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008010489
Aktenzeichen: EP07790854
Anmeldetag: 17. Juli 2007
Veröffentlichung: 24. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/18H01L21/28H01L21/285H01L21/3205H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von