Method for manufacturing semiconductor device and substrate processing apparatus

WO2008010546 Art A1 24. Januar 2008

Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc., Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008010546
Aktenzeichen: EP07790990
Anmeldetag: 19. Juli 2007
Veröffentlichung: 24. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/316H01L21/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Hitachi Kokusai Electric Inc.
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

16.329 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Shin-Etsu Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.

1.545 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von