Styrene resin composition and molded body
WO2008010552
Art A1
24. Januar 2008
Anmelder: Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008010552
- Aktenzeichen
- EP07791021
- Anmeldetag
- 19. Juli 2007
- Veröffentlichung
- 24. Januar 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/30C08L25/02C08L33/06G02B5/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denki Kagaku Kogyo
Denki Kagaku Kogyo, heute als Denka bekannt, ist ein japanischer Chemiekonzern mit Schwerpunkt auf Kunststoffen, Klebstoffen und elektronischen Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben, Klebstoffe und Brennstoffe, ergänzt durch Halbleiter und anorganische Chemie. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.
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