Method for straining a semiconductor wafer and a wafer substrate unit used therein

WO2008010771 Art A1 24. Januar 2008

Anmelder: Agency for Science, Technology and Research 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008010771
Aktenzeichen: EP06769686
Anmeldetag: 20. Juli 2006
Veröffentlichung: 24. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/324H01L21/336H01L21/70

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Agency for Science, Technology and Research
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Agency for Science, Technology and Research

Staatliche Forschungsorganisation Singapurs (bekannt als A*STAR), zuständig für angewandte Forschung in Biomedizin, Physik und Ingenieurwissenschaften. Fördert Technologietransfer zwischen Wissenschaft und Industrie.

2.211 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von