Gas sensor packaging for elevated temperature and harsh enviornment and related methods
WO2008011362
Art A1
24. Januar 2008
Anmelder: Honeywell International Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008011362
- Aktenzeichen
- EP07812964
- Anmeldetag
- 16. Juli 2007
- Veröffentlichung
- 24. Januar 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N27/407G01N33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honeywell International Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Honeywell
US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.
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