Post positioning for interdigital bonded composite

WO2008011634 Art A2 24. Januar 2008

Anmelder: University Of Southern California 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008011634
Aktenzeichen
EP07813240
Anmeldetag
23. Juli 2007
Veröffentlichung
24. Januar 2008
Rechtsraum
WO
IPC
B23P19/04B23Q3/00F16B11/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
University Of Southern California
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 University of Southern California

Private Forschungsuniversität in Los Angeles, Kalifornien (USA), mit breitem Fächerspektrum und starker Ingenieur- sowie Medizinforschung.

303 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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