Apparatus and method for processing a wafer

WO2008011903 Art A1 31. Januar 2008

Anmelder: Avago Technologies Wireless IP (Singapore) Pte. Ltd., Infineon Technologies AG 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008011903
Aktenzeichen: EP06762879
Anmeldetag: 28. Juli 2006
Veröffentlichung: 31. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/147H01J37/317

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Avago Technologies Wireless IP (Singapore) Pte. Ltd.
Infineon Technologies AG
Land: 🇸🇬 Singapur

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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