Verfahren und Wellenlötanlage zum Löten von Bauteilen auf Ober- und Unterseite einer Leiterplatte
WO2008012165
Art A2
31. Januar 2008
Anmelder: Endress+Hauser GmbH+Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008012165
- Aktenzeichen
- EP07786902
- Anmeldetag
- 28. Juni 2007
- Veröffentlichung
- 31. Januar 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Endress+Hauser GmbH+Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Endress+Hauser
Schweizerisch-deutsche Unternehmensgruppe für industrielle Messtechnik und Automatisierung, mit deutschem Standort in Maulburg bei Weil am Rhein.
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