Wafer bonding method, thinning method and detaching method

WO2008012937 Art A1 31. Januar 2008

Anmelder: Tokyo Ohka Kogyo CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008012937
Aktenzeichen: EP07737196
Anmeldetag: 21. Mai 2007
Veröffentlichung: 31. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Ohka Kogyo CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Ohka Kogyo

Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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