Method of forming conductor pattern, process for producing resin substrate with use of the method, and resin substrate
WO2008012973
Art A1
31. Januar 2008
Anmelder: Murata Manufacturing Co. Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008012973
- Aktenzeichen
- EP07743188
- Anmeldetag
- 11. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 31. Januar 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co. Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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