Manufacturing method of substrate, manufacturing method of wiring board, wiring board, electronic device, electron source, and image display apparatus
WO2008013039
Art A1
31. Januar 2008
Anmelder: Canon Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008013039
- Aktenzeichen
- EP07768260
- Anmeldetag
- 29. Juni 2007
- Veröffentlichung
- 31. Januar 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03C17/36C03C17/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Canon Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Canon
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, der Kameras, Objektive, Drucker, Kopiergeräte sowie optische und medizinische Bildgebungstechnik entwickelt und herstellt.
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