Method for forming transparent conductive film

WO2008013237 Art A1 31. Januar 2008

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008013237
Aktenzeichen: EP07791404
Anmeldetag: 26. Juli 2007
Veröffentlichung: 31. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/08C23C14/34C23C14/58H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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