Methods and apparatus for releasably mounting a semiconductor device to a printed circuit board

WO2008014194 Art A2 31. Januar 2008

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008014194
Aktenzeichen: EP07799757
Anmeldetag: 23. Juli 2007
Veröffentlichung: 31. Januar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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