Apparatus, system, and method for wireless connection in integrated circuit packages

WO2008014633 Art A1 7. Februar 2008

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008014633
Aktenzeichen: EP06761326
Anmeldetag: 29. Juni 2006
Veröffentlichung: 7. Februar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/522H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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