Support plate, method of detaching wafer, and method of thinning wafer

WO2008015771 Art A1 7. Februar 2008

Anmelder: Tokyo Ohka Kogyo CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008015771
Aktenzeichen: EP07737270
Anmeldetag: 8. Juni 2007
Veröffentlichung: 7. Februar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683B24B37/00B24B41/06H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Ohka Kogyo CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Ohka Kogyo

Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

927 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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