Cutting device, and cutting method

WO2008015895 Art A1 7. Februar 2008

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008015895
Aktenzeichen: EP07790687
Anmeldetag: 12. Juli 2007
Veröffentlichung: 7. Februar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56B24B27/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von