Electrical insulating layer for metallic thermal interface material

WO2008016513 Art A1 7. Februar 2008

Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC., Advance Micro Devices, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008016513
Aktenzeichen: EP07836207
Anmeldetag: 24. Juli 2007
Veröffentlichung: 7. Februar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C23C28/00H01L23/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
Advance Micro Devices, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Advanced Micro Devices

US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.

2.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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