Method and device for separation of support plate from wafer

WO2008018164 Art A1 14. Februar 2008

Anmelder: Tokyo Ohka Kogyo CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008018164
Aktenzeichen: EP07766968
Anmeldetag: 5. Juli 2007
Veröffentlichung: 14. Februar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/304H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Ohka Kogyo CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Ohka Kogyo

Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von