Adhesive composition, adhesive film and method of detaching
WO2008018228
Art A1
14. Februar 2008
Anmelder: Tokyo Ohka Kogyo CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008018228
- Aktenzeichen
- EP07744776
- Anmeldetag
- 6. Juni 2007
- Veröffentlichung
- 14. Februar 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/06C09J5/08C09J7/02C09J125/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Ohka Kogyo CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Ohka Kogyo
Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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