Conductive resin composition and molded article obtained by molding the same

WO2008018349 Art A1 14. Februar 2008

Anmelder: Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008018349
Aktenzeichen: EP07791808
Anmeldetag: 2. August 2007
Veröffentlichung: 14. Februar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C08L71/12B65D1/34C08K3/34C08K7/06C08L25/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Engineering-Plastics

Mitsubishi Engineering-Plastics ist eine japanische Tochtergesellschaft von Mitsubishi Chemical, die technische Kunststoffe wie Polycarbonat herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt um Fertigungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2025 betreffen unter anderem flammhemmende Polycarbonat-Harzzusammensetzungen.

265 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von