Thermosetting resin composition and unhardened film composed of the same

WO2008018483 Art A1 14. Februar 2008

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008018483
Aktenzeichen: EP07792152
Anmeldetag: 8. August 2007
Veröffentlichung: 14. Februar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C08F299/02H01B3/44H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von