Soldering inspection method, soldering method, and soldering apparatus

WO2008018526 Art A1 14. Februar 2008

Anmelder: National University Corporation Okayama University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008018526
Aktenzeichen: EP07805911
Anmeldetag: 9. August 2007
Veröffentlichung: 14. Februar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: G01B11/28B23K1/00H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: National University Corporation Okayama University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 National University Corporation Okayama University

Die National University Corporation Okayama University ist die Trägerschaft der japanischen Okayama-Universität. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik sowie Pharma und organische Chemie, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2002 bis 2025 ab.

416 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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